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導 語


  2017,國內LED行業的小間距潮流一度霸屏,吸引了世界人的眼光。2018,小間距之風仍然繼續,其應用也受到了各界關注。然而,對于業內來說,小間距之發展已成為常態,無競爭力可言,于行業也開始進行整合,以小間距獨領風騷的現象不再成為可能。那么,當小間距的常態化來臨,下一代技術的風口又在哪兒呢?希達、雷曼、艾比森、卓華等共同給出了他們的答案——COB。
 
 
 

需求,引領著COB的發展

  技術、市場需求
  印證了“小間距的未來是COB的”,隨著技術的穩定成熟,COB小間距LED能給用戶帶來了耳目一新的感覺,突破了以往多在間距“越來越小”上的比拼,COB也成為解決很多小間距“頑疾”的最好途徑,比如戶外小間距的封裝以及LED技術固有的“顆粒感”等等“Bug”。
  而另一方面,終端市場對于更高清的小間距LED的需求也在促進COB技術的發展。同時對于整個led顯示屏行業而言,今后不同間距將不再劃分LED顯示產品的唯一標準,不同的封裝技術也成為了區分、選擇產品的另一關鍵因素。


  企業創新
  事實上,業內多家屏企早早就對COB拋去了“橄欖枝”。從去年下半場開始,業內雷曼、長春希達、威創、韋僑順等企業紛紛加快自己在COB技術、產品和市場多方面的布局。以雷曼為代表,從2014年開始就積極地進行了COB技術創新的探索,自2017年開始,又在相關技術專利到產品創新(第三代COB面板)等全方位布局,為COB市場的引燃打下堅實的基礎。


  產業鏈驅動
  除了企業自身對于市場前景的預測之外,COB封裝的發展也得益于整個產業鏈的推動:眾所周知,國內LED封測企業,自2015年下半年開始進入大規模擴產周期,其中相當一部分新增產能被安排在COB這種封裝技術上。這不僅僅是因為COBLED顯示應用加速發展,包括照明應用、以及電視機的背光源應用等,也都紛紛進入COB這種芯片級封裝時代因此,整個LED產業鏈從上游晶片、中游封裝到下游應用,以及周邊設備和材料廠商,都在支持COB產品的發展。


  政策引導
  不僅如此,在國家政策方面,COB技術也是占盡“天時”——2017年9月份從科技部傳來消息:COB作為未來小間距LED的發展方向,獲國家“十三五”重點科研項目——戰略性先進電子材料?新型顯示課題的立項資助,主要任務是突破傳統小間距LED顯示技術的不足及限制。

 
 
   
 

進軍COB,他們在發力


(1)與傳統封裝技術相比,COB技術有哪些優點?
1、封裝效率高,節約成本 COB封裝流程和SMD生產流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。 2、低熱阻優勢 傳統SMD封裝的系統熱阻結構為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。 3、光品質優勢 傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。 傳統的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上,組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光,重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題,它屬于面光源,可視角度大而且容易調整角度,減少了光由于折射造成的損失。 4、應用優勢 COB光源應用非常方便,無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片,再經過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。
鏈接:http://www.npgooq.icu/news/2017/12/2017_28_19610.htm


(2)COB小間距顯示屏的三大優勢
對于COB技術的小間距LED屏,目前市場上的“誤解”不少。一方面,很多人認為這是一個“昂貴”的技術;另一方面,也有很多人認為表貼技術“足夠用”,新技術未必有多大前途。但是,自2016年以來,COB小間距的發展,特別是高端市場的發展,卻表明“技術創新永無極限”!
鏈接:http://www.npgooq.icu/news/2017/12/2017_1_18896.htm

 

 

(3)表貼、COB到Micro LED,小間距LED大屏的未來趨勢
近三年來,小間距led大屏幕的供銷保持了80%以上的年度復合增長率。這一成長水平不僅位居今日大屏產業各大技術之首,同時亦是大屏產業歷史所未有之高增速。急速的市場成長,表明了小間距LED技術的巨大生命力。但是,這并不意味著,今天的小間距LED產品已經達到“最佳”技術狀態。
鏈接:http://www.npgooq.icu/news/2017/10/2017_1_18454.htm

 

 

 
 

進軍COB,他們在發力


 

01

晶泰星Mini module完美解決了COB、小間距的眾多痛點

 
 
 
 

02

ISLE華夏光彩全新MINI COB小間距屏吸睛

 
 
 
 

03

精彩希達 COB技術精彩ISLE2018

 
 
 
 

04

融合的藝術——雷曼COB小間距顯示面板探秘

 
 
 
 
 

05

德豪潤達引領市場開發出全倒裝RGB COB顯示屏模塊!

 
 
 
 

06

威創COB引領“交互大屏”新體驗

 
 

前瞻觀察

前景:LED屏企紛紛布局,COB市場前景是否可期?


 小間距產品的應用市場對于原有LED市場的拓展主要仍舊在于智慧監控、會議等室內大屏市場。對于新市場的拓展,對于商用市場,仍舊僅僅屬于試水階段。COB能否憑借其他優勢強攻LCD的部分商用市場?依舊玄之又玄。然而,對于小間距的部分P1.0以下的市場以及原有的DLP拼接市場,COB卻有著可以與之一戰的絕對優勢。2018,傳統小間距、COB、LCD之間的市場相互爭鋒仍將繼續,而COB的一輪爆發或將來臨。【詳情】

細分:CSP、COB、SMD細分市場2018如何發展,企業創新各不相同


  LED封裝,作為上下游產業鏈的連接點,起著承上啟下的關鍵作用。近年來,封裝行業一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段,新興封裝形式、技術層出不窮,諸如EMC、COB、倒裝、CSP等。眾所周知,技術創新是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產,受到行業的廣泛關注;另一方面,EMC、COB及高壓LED在細分市場持續爆發,2018年的LED封裝行業將迎來新曙光。【詳情】

200%:COB元年:預計COB-LED年度增長超200%


 2018年是COB小間距LED產品進入市場的第三個年頭:如果說,2016年是廠商試水,主要解決規模化供給的工程技術問題;2017年就是項目應用的試水,主要解決客戶認知和市場應用的落地與示范問題。而2018年,業內預計COB小間距LED產品增幅將高達200%,為小間距LED顯示整體市場增速的4倍,并開始解決COB產品的普及問題。【詳情】

創新:COB技術帶來小間距LED屏“新一輪”競爭


  2018年國際市場首個視聽產品展,ISE于荷蘭當地時間2月6日,在阿姆斯特丹RAI展覽中心舉行。作為近年來市場成長最快的顯示技術,小間距LED迎來新一輪“新品發布高峰”。其中,COB顯示技術大放異彩,成為廠商們重點推動的新“工藝方向”。【詳情】

藍海:互動技術和COB封裝加持,2018年戶外小間距有望迎來藍海?


 當然,目前戶外小間距在技術方面還存在一些難點,比如說灌膠和塑件套件問題很難解決,而使用金屬套件的成本又過高......在2017年下半年,以雷曼等為代表的業內屏企在COB封裝技術方面一舉取得重大進步,COB封裝也成為目前行業內戶外小間距各種存疑問題最好的解決方式,相信2018年隨著COB封裝的技術的進一步穩定和推廣,能很好的為戶外小間距市場助力。【詳情】

大勢:2018年COB小間距大勢漸起,主流時代是否到來?


  COB大勢已經非常清晰。雖然2018年這一技術還不會是“占主導”的霸主,但是卻足以確立“皇太子”的地位。業內預計。2020年前后,COB產品在小間距LED市場的占比將超過半數,實現“正式登基繼位”。在“COB就是未來”的技術路線邏輯下,2018年COB供給規模、參與品牌數量的大幅增長可期。【詳情】

  間距不至于“小”,應用不止于“大”,COB的到來給予了LED顯示行業間距上的突破和應用上的革新,擁有了可以與DLP、LCD在某些領域的一戰之力。可以稱之為LED一次具有革命性意義的技術。在國際來說,COB也讓國內LED行業處于國際先進水平。雷曼、艾比森等上市公司紛紛布局,希達、威創等企業加碼助力。潮流與否,應用當先。2018,是否能夠成為COB爆發的一年呢?

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